科技早报 | 外交部回应美加强限制对华出口芯片贸易；A股半导体并购案上月密集增加

外交部回应美国施压日本、荷兰公司加强限制对华出口芯片贸易

7月17日消息，有媒体报道称，美国正计划对日本半导体设备企业东京电子 (Tokyo Electron)和荷兰光刻机巨头阿斯麦展开调查，重点审查两家半导体设备公司对华出口半导体设备的贸易。知情人士爆料称，为了寻求与盟友的牵制，美国正在考虑是否实施一项名为“外国直接产品规则”（FDPR）的措施。该规则将允许美国对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施管制。

对此，外交部发言人林剑在答记者问时回应称，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。

林剑强调，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

华为车BU被曝半年收入近百亿元，超过去两年总和

7月17日，据36氪报道，从年初至7月初，华为智能汽车解决方案BU的收入达到100亿元。

对比往年，华为车BU收入已翻倍增长。华为年报显示，2022年至2023年，华为车BU的全年收入分别为21亿元、47亿元。这也意味着，华为车BU短短半年收入超过过去两年总和。

就此消息，华为回应称，涉及财报信息，建议以官方公布的权威信息为准。

华为车BU成立于2019年5月，定位为智能网联汽车增量部件供应商，向主机厂提供智能驾驶、鸿蒙座舱等产品解决方案。

A股半导体板块并购重组案上月密集增加

7月17日消息，据《证券时报》报道，近一个月以来，半导体行业并购动作频频。包括普源精电、希荻微、联合光电、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内的多家A股半导体板块上市公司，相继披露了并购计划和相关进展。Wind资讯数据显示，2024年6月17日至7月17日期间，半导体与半导体生产设备板块上市公司并购事件数量环比增长133%。

三星中国Galaxy Z系列新机接入字节跳动豆包AI大模型

7月17日，三星电子面向中国市场发布新一代Galaxy Z系列产品。会上，三星电子与字节跳动旗下的火山引擎官宣合作，为Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6手机的智能助手和AI视觉接入豆包大模型。此前，三星在海外新品发布会上公布了与谷歌Gemini的深度合作。

通义千问技术骨干周畅将离职创业

7月17日消息，市场传言阿里通义AI大模型团队核心成员周畅博士拟于近日离职创业。知情人士向界面新闻透露，周畅是通义实验室算法团队的核心技术骨干之一，属于正常离职。通义大模型的研发和开源工作正在继续向前推进。

目前，阿里通义实验室负责人为周靖人。